차세대 대용량 커패시터용 리튬 프리도핑 기술
소 속
| 전자부품연구원 |
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발명자
| 박민식 |
기술분류
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키워드
| 커패시터 |
13. 차세대 대용량 커패시터용 리튬 프리도핑 기술_박민식(신규).hwp| 기술개요 | 리튬이온커패시터는 슈퍼커패시터의 고출력 및 장수명 특성과 리튬이온전지의 고에너지밀도 특성을 동시에 충족시키기 위해 제안된 비대칭 구조를 갖는 하이브리드 에너지저장장치이며, 구조적으로 음극에 리튬도핑이 필수적이기 때문에 성공적인 상용화를 위해 안정적인 리튬도핑을 위한 핵심기술의 개발은 반드시 필요함 | ||
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| 기술특징 | |||
| 시장동향 | |||
| 개발현황 | |||