마이크로 센서용 방수 패키징 기술
소 속
| 이화여자대학교 |
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발명자
| 지창현 |
기술분류
| 전자소자 보호용 방수 패키지 / 나노 와이어 기술 |
키워드
| 방수 패키징 |
기술소개자료_이화여대_마이크로 센서용 방수 패키징 기술.hwp| 기술개요 | - 마이크로 센서 중 외부 환경의 영향을 받아 동작하는 기기의 경우 패키지의 일부에 외부 환경에 부분적으로 노출되는 개구부를 포함하며, 개구부를 통하여 먼지, 수분 등의 미세 불순물이 유입될 경우 소자의 수명을 감소시키거나 오작동의 원인으로 작용함 | ||
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| 기술특징 | |||
| 시장동향 | |||
| 개발현황 | |||